AMD在旧金山的记者招待会上表示，该公司已经吸取了一年前发布巴塞罗那芯片的教训。为了在发布上海时避免重蹈巴塞罗那的覆辙，AMD修改了测试程序，并邀请大客户参与测试。AMD服务器和工作站部门的总经理帕特里克·帕特拉（Patrick M. Patla）说，采用上海芯片的服务器上市销售时间将由原定的明年第一季度提前至今年第四季度。

    首款上海芯片已经投产，能耗为75瓦。AMD还计划第四季度发布代号为Deneb的45纳米四核桌面芯片。

    AMD计划明年第一季度发售一款面向刀片服务器和低能耗服务器、能耗为55瓦的上海芯片，以及另外一款面向高性能服务器、能耗为105瓦的上海芯片。

    AMD声称，与巴塞罗那芯片相比，上海芯片的能耗减少了35%，性能提高了35%。其它优势包括三倍容量的缓存、更高的时钟频率和HyperTransport 3。

    帕特拉表示，上海芯片适用于2、4、8路服务器，可以直接插入使用巴塞罗那芯片的主板中，但用户需要升级BIOS。后向兼容性使得用户能够将系统由巴塞罗那方便地升级到上海。

    AMD计划明年年中发布5年来的首款芯片组。代号为Fiorano的这款芯片组包含有ATI的图形技术，支持上海芯片和代号为Istanbul的首款六内核芯片。

    AMD计划2010年发布一款代号为Maranello的新平台。Maranello支持DDR3内存。AMD还计划在2010年发布一款代号为Magny-Cours的12内核处理器和一款代号为Sao Paolo的六内核芯片。