拉斯维加斯2014年4月1日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc. ) (NASDAQ: SMCI) 本周在拉斯维加斯 Interop 展会上重点展示了其新推出的先进软件定义网络 (SDN) SuperSwitch™ 和 MicroBlade 微服务器解决方案。展会上，美超微发布了其使用英特尔®开放网络平台 (ONP) 架顶式交换机参考设计开发的新型 1U SDN 交换机平台。这款可编程交换机采用英特尔® FM6764 以太网交换机和英特尔®酷睿™ i3 处理器，并搭载英特尔®通信芯片组8900和英特尔开放网络软件 (ONS)，通过 SDN 和网络功能虚拟化 (NFV) 提供灵活性、敏捷性、安全性和动态可管理性。SuperSwitch 平台支持 OpenFlow 控制协议，具有 1U 机架式外形，包含48个 10GbE SFP+ 端口、4个 40GbE QSFP 端口和2个 1GbE RJ45 管理端口，2/3层 SSE-X3848S 适用于高带宽架顶式链路聚合，提供1,280Gb/s的交换能力和每秒分组数高达9.6亿的3层分组性能。

　　美超微还将在 Interop 展示其采用 MicroBlade SDN 交换机、基于英特尔®凌动™ C2000 的 6U 112节点 MicroBlade 微服务器。这个密度极高、功耗超低的模块化刀片架构拥有112个独立的低功耗节点（每个节点的功耗低至 10W），最大限度地提高了机架利用率，每个 42U 机架最多可容纳784个服务器。该基于英特尔凌动的架构最多支持224个节点，可实现更高的密度。MicroBlade 包含四个具有 SDN 功能的英特尔®以太网交换机 FM5224 模块和一个英特尔凌动 C2000 控制平面处理器，每个模块最多支持2个 40Gb/s QSFP 或8个 10Gb/s SFP+ 上行链路和56个 2.5Gb/s 下行链路，使布线减少了99%。未来几个月将推出支持英特尔®至强® E3/E5 处理器系列的高性能 UP 和 DP 配置。

美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“美超微新推出的具有 SDN 功能的 SuperSwitch 和 MicroBlade 交换机为数据中心、云和企业环境提供了最大的灵活性，随着数据需求的变化来动态分配网络资源。通过与英特尔合作，我们开发出了基于英特尔架构的高带宽交换机解决方案，实现了高效且节约成本的网络虚拟化。美超微新推出的架顶式 SuperSwitch，加上我们的高密度、低功耗 MicroBlade 以及广泛的节能型 SuperServer 和 SuperStorage 平台，提供了全方位的计算解决方案，可最大限度地提高大规模部署中的投资回报率。”

英特尔数据中心事业部副总裁兼通信与存储基础设施事业部总经理 Rose Schooler 表示：“英特尔®开放网络平台参考设计是英特尔网络战略的重要组成部分，促使行业向 SDN 和 NFV 等开放性标准化技术迈进。利用英特尔® ONP 交换机参考设计开发的新款美超微 SuperSwitch 提供了一个高性能、易于部署、节约成本、具有管理和控制功能的网络交换机。”

1U SDN SuperSwitch™ (SSE-X3848S) – http://www.supermicro.com/SuperSwitch

• 英特尔®酷睿™ i3 处理器
• 英特尔®通信芯片组8900和英特尔开放网络软件 (ONS)
• 英特尔® FM6764 以太网交换机
• 48个 10GbE SFP+ 端口
• 4个 40GbE QSFP 端口
• 1个 RJ45 带外管理端口
• 1个 RJ45 控制台端口
• 1个 USB 端口
• 冗余热插拔 600W 电源

6U MicroBlade 微服务器 – http://www.supermicro.com/MicroBlade