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游戏手机红魔 8 Pro 散热配置公布

http://www.dbit.cn 2022/12/22 13:09:47  来源:网络  编辑:吴晓
 

 12 月 22 日消息,红魔游戏手机官方今日上午带来了红魔 8 Pro 系列的最新预热信息,公布了新机的散热配置。

红魔表示,红魔 8 Pro 系列行业首创 3D 冰阶双泵 VC 液冷,拥有红魔史上最大体积散热 VC,高达 2068mm³相比传统 VC 导热能力提升 100%

了解到,红魔 8 Pro 系列电竞旗舰将于 12 月 26 日 15:00 发布。该机为首款骁龙 8 Gen 2 游戏手机,搭载与京东方联合定制的全球首款屏下式柔性直屏,拥有 93.7% 屏占比,搭配超窄四微边,左右边框仅 1.48mm

值得一提的是,红魔 8 Pro 系列还搭载红魔自研红芯 R2 游戏芯片,官方称可精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节,实现多位一体、身临其境的操控体验。

音效方面,官方称红魔 8 Pro 系列拥有红魔史上最佳音效:1115K+1216 超线性立体双扬,大音腔,更浑厚;红魔 ×Snapdragonsound,96kHz 无损音质,48ms 超低时延、功耗降低 20%。从入网信息来看,红魔 8 Pro 系列拥有 163.98×76.35×8.9mm 机身尺寸,重 228 克,采用 6.8 英寸 OLED 屏幕,前置 800 万像素摄像头,后置 5000 万像素 + 800 万像素 + 200 万像素摄像头组合。
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