据外媒报道称，苹果iPhone 12系列将采用自研的天线封装（AiP）模块，不再对外采购。目前AiP天线的实现工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种，结合目前的产业化进度，FOWLP有望成为5G时代终端AiP天线的主流技术工艺。

　　高通向苹果提供的QTM 525 5G毫米波天线模块，苹果觉得它并不适合新iPhone的工业设计。也就是说，iPhone 12系列将使用高通的5G调制解调器芯片，但天线模块则是苹果自主研发。

　　有知情人表示，iPhone 12系列若使用不同公司制造的天线和5G调制解调器而组成的5G基带，可能会出现不确定性的问题。