一年一度的CEBIT正在德国汉诺威如火如荼的举行，每次我们总能从会上看到各个厂商发布的最新产品，以及IT产品未来发展的趋势。本次CEBIT200（报价 参数 图片 评测）9也不利外，我们从会上发现一个又一个惊喜，今天我们就一起来品评一下展会上新发布的主板芯片，并解读一下相应的新技术。
INTEL积极地更新产品线
早先Intel发布的路线图，我们可以从中看到Bloomfield（Core i7）、Lynnfield(Core i5)、Havendale(Core i3 现已被Clarkdale替代）
Intel 按照处理器的档次把市场细分为Extrem发烧级、Performance高性能级、Mainstream主流级、Essential日常应用级、Value经济级、Basic/Nettop基础整合级。发烧级以及高性能平台，将由X58芯片组继续担当主角，而主流级，将会由P43/P45平台，逐渐地向P55过渡，未来主板市场，将会出现大量P43/P45性价比极高的产品。
不同的平台 细分市场
未来的Intel的主流平台
X58的上市标志着又一个“地球最强平台"诞生，而此次P55芯片组的推出，预示着Intel逐渐地在更新整条产品线。之前推出的X58芯片组独撑高端及工作站市场，而产品线更新的重头戏是覆盖整个中端到低端的5系芯片，按照Intel的路线图，在未来将会有P55，P57，H57，H55和Q57几款芯片陆续上市，它们将逐渐伸入市场的各个角落。
Intel LGA1156接口
图中展示的LGA1156面向中低端领域，首颗对应处理器Lynnfield Core i5将于今年第三季度发布，相应的P55纷纷也亮相CeBIT20（报价 参数 图片 评测）09,而LGA1366接口用于高端市场(X58芯片组)。这也是Intel首次在同一代桌面平台采用不同的LGA接口。
Intel推出整合芯片组
今天的3芯片（包括CPU），明天的2芯片
Intel此次推出的5系主板，创新性的采用了单芯片组（整合南北桥），从图中的模块我们也可以看出，CPU和Chipset也作了重新的分工。GFX 集成显卡模块和 IMC 内存控制模块被放到了CPU 里面，而南桥的I/O(输入输出）被整合进了5系芯片。在这里我们最关心的问题，肯定是显卡模块放入CPU以后，究竟能带来多大的性能提升。从图中我们可以看到，显卡模块通过一条单独的FDI总线（Intel适应性显示接口）与主板芯片进行连接，取代了FSB总线，而显示核心与CPU交流发生在CPU的内部，可以想象，但从路径上来说，无疑将会带来很大优势。
网易数码点评：
此次AMD没有参加展会，我们遗憾的没有看到其给我们带来的新资讯。但相反INTEL这边却是有不少“爆料”。首先，适时的推出了P55芯片组，但我们没有同时看到ICH10或者ICH11，而是一个整合南北桥的芯片。这是一个很大的亮点，INTEL还很少做整合芯片组，这意味着什么呢，仅仅更低的发热量，或者更高的内部传输速率？我们不得而知。其次，我们可以看下这次INTEL各个档次的平台接口，采用了不同的针脚接口（X58为LGA1366，P55为LGA1156），这在INTEL的历史上也很少出现，这，又意味着什么。
同一时期的不同档次的CPU和芯片组将不再兼容，也就是说，你今天买了一块P55的主板和一块Core i5 CPU,你将来不能简单将其升级为Core i7，你的平台的“社会地位”将被定格。另一方面，按计划Intel也会推出整合图形处理器（GPU）的X86处理器，再联想一下前段时间闹得沸沸扬扬的Intel停止对Nvdia芯片组的授权，我们可以想像，Intel正悄悄酝酿一场革新。
