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散热先锋满载直降32℃ 芯睿VG69显卡水冷头实测

http://www.dbit.cn 2012-11-28 18:53:25  来源:东北IT网  编辑:张佳奇
 

HD6990芯睿VG69水冷测试

测试说明:本次测试采用裸机测试,这种测试方式对于显卡原装风扇来说更有利,而对于水冷来说几乎没有什么影响。测试在温度恒定不变的室内进行,室温为31摄氏度。首先使用原装风扇分别测试待机满载温度,然后安装芯睿VG69显卡水冷头分别测试待机满载测试。为保证数据的准确性,待机温度为开机缓冲10分钟后温度,满载测试为20分钟拷机温度。

测试平台:

使用HD6990原装风冷测试图

使用HD6990原装风扇进行测试

待机测试温度

以上测试截图可知在使用原装风扇待机温度为52度,看来原装风扇的温度控制还是有些差,因为室内温度为31度,竟然相差了21度。

使用FurMark满载测试HD6990原装散

HD6990原装满载测试结果

以上测试截图可以看出经过不到20分钟的测试,显卡核芯的温度已经到达88度的高温,室内温度为31摄氏度,在这酷热的夏季,达到将近90度的高温时,风扇的转速达到3603RPM,可想而知风扇的噪声有多大了。

使用芯睿VG69显卡冷头测试

HD6990安装芯睿VG69方法

如图所示粘贴导热帖,均匀涂抹导热硅脂

安装用于固定水冷头的8颗M2.5*6螺丝,用于显卡后壳的5颗M2.5*8螺丝,注意均匀用力

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